一种系统级芯片的验证平台及验证方法
基本信息
| 申请号 | CN202010618069.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113866586A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113866586A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 毛惠敏;李顺林;刘成强 | 申请（专利权）人 | 澜至电子科技（成都）有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩雪 |
| 地址 | 610200四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园集中区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种系统级芯片的验证平台及验证方法，该方法包括：搭建系统级芯片的仿真验证环境；创建总线功能模型单元，将所述总线功能模型单元绑定到中央处理单元与总线连接的同一接口上；创建通用验证方法学测试实例，通过所述总线功能模型单元执行所述通用验证方法学测试实例以实现所述系统级芯片的测试；创建多个软件测试实例；编译所述多个软件测试实例，所述中央处理单元执行所述编译后的多个软件测试实例以实现所述系统级芯片的测试。 |
