一种激光划片的方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201610946556.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106425112B | 公开（公告）日 | 2018-11-06 |
| 申请公布号 | CN106425112B | 申请公布日 | 2018-11-06 |
| 分类号 | B23K26/364;B23K26/06;B23K26/0622;B23K26/067;B23K101/36 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 周士安;任红艳;吴明 | 申请（专利权）人 | 国神光电科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 国神光电科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 200433 上海市杨浦区大学路243号1201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种激光划片的方法及系统，所述方法包括：激光器生成包络可调、线偏振、同源且相干由超短激光脉冲构成的两路激光：第一脉冲串和第二脉冲串；改变第一脉冲串或第二脉冲串的偏振态，使一个具有水平偏振，另一个具有垂直偏振；改变第一脉冲串或第二脉冲串的发散角使第一脉冲串和第二脉冲串具有不同的发散角；将第一脉冲串和第二脉冲串进行合束后聚焦于待划片物上并于待划片物上形成上下两层分别由若干聚焦点组成的切割层；利用两个切割层中聚焦点于待划片物上的划动对待划片物进行划片。本发明采用两路脉冲串的激光划片方法，适用于较厚晶圆片（>150um）的一次性切割，改善厚片加工的外观直线度和外观效果，还可以提高电性良率。 |
