一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201922271267.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211226328U | 公开（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN211226328U | 申请公布日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 苏岩;夏续金;王标 | 申请（专利权）人 | 江苏感测通电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226100江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个第一阶台之间固定设有第一芯片，两个第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个第二阶台之间固定设有第二芯片，两个第二阶台顶端均固定设有第三阶台，两个第三阶台之间固定设有第三芯片，两个第三阶台的顶端均与设有的散热板固定连接，本实用新型的有益效果是通过设有的散热板和散热筋条，便于加快散热，提高内部多个芯片的使用寿命，通过设有的第一阶台、第二阶台和第三阶台，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。 |
