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一种集成芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201910985670.6 申请日 -
公开（公告）号 CN110739287A 公开（公告）日 2021-06-15
申请公布号 CN110739287A 申请公布日 2021-06-15
分类号 H01L23/485;H01L23/488;H01L23/31 分类 基本电气元件;
发明人 孙德瑞 申请（专利权）人 江苏感测通电子科技有限公司
代理机构 北京中索知识产权代理有限公司 代理人 周国勇
地址 250000 山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种集成芯片封装结构，本发明的集成芯片封装结构采用布线金属层的加厚部部或者测试焊盘防止布线金属层在裸芯与塑封材料层的交界面的断裂，可以实现封装良品率的提高，且工艺简单，最大程度的控制了成本。