首页/ 江苏感测通电子科技有限公司/ 专利详情

一种高性能控制芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201810411156.7 申请日 -
公开（公告）号 CN108470725B 公开（公告）日 2019-11-15
申请公布号 CN108470725B 申请公布日 2019-11-15
分类号 H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48 分类 基本电气元件;
发明人 金祺青 申请（专利权）人 江苏感测通电子科技有限公司
代理机构 北京成实知识产权代理有限公司 代理人 江苏感测通电子科技有限公司
地址 226100江苏省南通市海门市临江镇临江大道188号D2幢101室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高性能控制芯片封装结构，包括上盖和下壳体，所述上盖和下壳体相互对接密封，形成封装外壳，所述封装外壳的内部设置有基板，所述基板上固定安装有集成电路裸片，所述封装外壳的两侧沿其长度方向固定设置有若干短管脚，所述集成电路裸片上的金属触点与短管脚之间通过金属引线焊接，所述封装外壳的内腔埋入树脂，且树脂距离上盖的顶部预留有间隙，所述上盖位于间隙处设置有散热结构。本发明设计新颖，结构简单，使用便捷，外接管脚与芯片分体设计，既能保证运输过程中管脚不会折断，又能使得管脚可更换，提高了芯片的使用率，降低了报废率，同时在保证密封性的同时，提高了芯片的散热效率，适宜推广使用。