一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201922241627.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211226327U | 公开（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN211226327U | 申请公布日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 夏续金;苏岩;王标 | 申请（专利权）人 | 江苏感测通电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226100江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，封装结构本体包括塑封外壳和封板，塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，芯片空腔的底部固定设有芯片基板，芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条，封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片，两个柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽，本实用新型的有益效果是通过设有的绝缘防护条，对内能提高安全性，避免芯片主体温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏，避免发生变形，影响使用，通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱，便于快速的镶嵌到空腔内部，连接牢固，稳定性好。 |
