一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置

基本信息

申请号 CN201922271266.0 申请日 -
公开(公告)号 CN211465241U 公开(公告)日 2020-09-11
申请公布号 CN211465241U 申请公布日 2020-09-11
分类号 B23K37/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I 分类 -
发明人 苏岩 申请(专利权)人 江苏感测通电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226100江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置,包括封焊箱体,封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机,驱动电机的输出端固定设有转动台,转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸,两个驱动气缸的输出端均固定连接有L形板,封焊箱体内腔的顶板固定设有导向杆,封焊箱体的顶端滑动连接有电动滑块,电动滑块表面的安装部固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴,本实用新型的有益效果是通过设有的焊气净化机构,对异味气体进行净化处理,防止工作人员吸入过多的有害气体,影响身体健康,保证工作环境的清新,通过设有的驱动气缸和L形板,便于对不同大小的封装进行固定,操作方便,灵活性强。