一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201922271268.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211226329U | 公开（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN211226329U | 申请公布日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王标;苏岩;夏续金 | 申请（专利权）人 | 江苏感测通电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226100江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构，包括基板，所述基板的中线上分别加工第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔，基板表面上涂覆有一层围绕第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔的胶黏剂，基板通过胶黏剂连接封盖。本散热效果好的MEMS芯片的封装结构，基板通过胶黏剂连接封盖，第一下气孔、第二下气孔、第三下气孔进气从第一上气孔和第二上气孔排出，利用其相互导通的气孔设置，增加了气流的流速，散热上片和散热下片之间夹持MEMS芯片，散热上片和散热下片可以将MEMS芯片的热量从上导热孔和下导热孔传递到外部，其网格状的社会资不会影响其气流流，完成散热。 |
