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一种高精度共晶键合设备

基本信息

申请号 CN201922433688.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211045386U 公开（公告）日 2020-07-17
申请公布号 CN211045386U 申请公布日 2020-07-17
分类号 H01L21/67 分类 -
发明人 朱树存 申请（专利权）人 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
代理机构 杭州永航联科专利代理有限公司 代理人 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
地址 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷二路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及光通讯领域基板上芯片共晶键合技术领域，一种高精度共晶键合设备，包括设备基座，所述设备基座上端设有物料区和键合区；所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元，所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂和后芯片键合臂，所述键合区还包括设置于所述上料台右侧且可在X轴方向移动的前共晶加热台和后共晶加热台，所述前共晶加热台和后共晶加热台之间设有可在X轴方向移动的芯片中继台，所述芯片中继台的前侧还设有芯片倒装翻面头。本实用新型采用双键合头的新型高精度光通讯共晶键合机的布局方案，以满足正装及倒装共晶键合的高精度要求，并通过并行双头方案实现设备产率的极大提高。