一种高精度Fan-out键合机
基本信息
| 申请号 | CN201922436610.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211045387U | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN211045387U | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | - |
| 发明人 | 王钰锞 | 申请（专利权）人 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州永航联科专利代理有限公司 | 代理人 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 地址 | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷二路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，本实用新型的技术方案为：一种高精度Fan‑out键合机，包括上机架底座，上机架底座上具有四个功能区域，最下层为晶圆物料传输区域，中层为芯片物料传输区域，上层为芯片键合区域，右侧为基板物料传输区域。采用本实用新型所述的键合机整机布局方案能够完美地适应FO和FC等先进封装工艺所涉及的各种工艺需求，同时能以较低成本实现高精度高产率的性能指标。结构紧凑，整机外形尺寸比同类设备小，节省了用户洁净房使用面积。在不降低产率的条件下，能够实现对完成键合的芯片做位置检测和周期性温度漂移补偿，为整机设备的稳定性与可靠性提供保障。 |
