一种低温导电银浆及其制备方法与含有其的制品
基本信息
| 申请号 | CN201811010425.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110875099B | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN110875099B | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 洪玮;汪山;周欣山 | 申请（专利权）人 | 苏州晶银新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林;张丽丽 |
| 地址 | 215163 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种低温导电银浆及其制备方法与含有其的制品。该低温导电银浆的原料组成包括：(80‑95)份的银粉、(0.5‑10)份的液体环氧树脂、(0.01‑0.2)份的热阳离子固化剂、(0‑3)份的添加剂和(0.5‑5)份的溶剂。本发明还提供了上述低温导电银浆的制备方法。本发明提供了一种制品，其包括由上述低温导电银浆形成的结构。本发明的导电银浆的导电率大、焊接拉力大、触变性和印刷涂布性好。 |
