低温导电银浆及异质结电池
基本信息
| 申请号 | CN202111293181.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114023490A | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN114023490A | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;H01L31/0224（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 洪玮;汪山;周欣山 | 申请（专利权）人 | 苏州晶银新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩蕾;姚亮 |
| 地址 | 215153江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种低温导电银浆及异质结电池。以重量份计，该低温导电银浆包括85‑95份导电银粉、2‑6份热固性树脂、1‑5份封端聚氨酯预聚体、0.5‑3份硅烷偶联剂、0.1‑1份固化剂、0.1‑2份扩链剂。本发明进一步提供了一种异质结电池，其包括TCO基材和上述低温导电银浆。本发明提供的低温导电银浆常温储存稳定性高、且可以适用于不同TCO基材，兼顾高导电性和高焊接拉力。 |
