一种铜基表面镀镍钯金键合丝的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610267813.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105762129B | 公开（公告）日 | 2018-03-30 |
| 申请公布号 | CN105762129B | 申请公布日 | 2018-03-30 |
| 分类号 | H01L23/49;H01L21/48;C22C9/00;C23C28/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李天祥 | 申请（专利权）人 | 山东科大鼎新电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 272199 山东省济宁市兖州区经济开发区开发路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种铜基表面镀镍钯金键合丝及其制备方法，它包括铜丝基材(1)，所述铜丝基材(1)的外表面依次镀覆有镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。 |
