首页/ 东莞观在机器人有限公司/ 专利详情

一种芯片包装管上料装置

基本信息

申请号 CN202023156344.1 申请日 -
公开（公告）号 CN214452318U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214452318U 申请公布日 2021-10-22
分类号 B65B43/48 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 门洪达;陶建军 申请（专利权）人 东莞观在机器人有限公司
代理机构 东莞市奥丰知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 周文
地址 523000 广东省东莞市大岭山镇月山村工业区B栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种芯片包装管上料装置，包括底板以及安装在底板上的上料组件、运输组件和推送组件，运输组件上设有载台，载台上设有多个凹槽，上料组件和推送组件沿Y轴方向并排设置且均架设在运输组件的上方，上料组件用于将芯片包装管转移至载台上，载台可沿Y轴方向移动且用于将芯片包装管转移至推送组件，推送组件用于将芯片包装管沿X轴方向推出，其优点在于：通过将包装管投放到上料组件中，上料组件将多组包装管放置到运输组件的载台上，再通过运输组件将多组包装管同时运送至推送组件上，最后由推送组件将多组包装管同时推出，提高包装管上料的效率。