一种芯片装管装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种芯片装管装置

基本信息

申请号	CN202023150730.X	申请日	-
公开（公告）号	CN214452430U	公开（公告）日	2021-10-22
申请公布号	CN214452430U	申请公布日	2021-10-22
分类号	B65B57/18;B65B35/40;B65B57/10	分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人	门洪达;陶建军	申请（专利权）人	东莞观在机器人有限公司
代理机构	东莞市奥丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周文
地址	523000 广东省东莞市大岭山镇月山村工业区B栋
法律状态	-

摘要

本实用新型提供一种芯片装管装置，用于推送芯片至包装管内，包括安装底板、装管组件、升降驱动组件、升降支架、第一滑台、横行驱动电机、防过载组件和推送组件，装管组件架设在安装底板上方，升降驱动组件安装在安装底板上，升降支架下端与升降驱动组件的动力输出端连接，第一滑台固定在升降支架的上端，横行驱动电机固定在第一滑台上，防过载组件与所述横行驱动电机的动力输出端连接，所述防过载组件的底部与所述第一滑台滑动连接，推送组件固定在防过载组件顶部，推送组件用于移动装管组件内的芯片，其优点在于，当芯片发生堵塞时，不会对芯片、包装管和设备造成损伤，而且能够及时通知操作人员进行检查，提高芯片装管装置使用寿命和生产效率。