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一种芯片编带机

基本信息

申请号 CN202023215800.5 申请日 -
公开（公告）号 CN214452174U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214452174U 申请公布日 2021-10-22
分类号 B65B35/18;B65B51/10;B65B63/00;B65B35/12;B07C5/02;B07C5/34 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 门洪达;陶建军 申请（专利权）人 东莞观在机器人有限公司
代理机构 东莞市奥丰知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 周文
地址 523000 广东省东莞市大岭山镇月山村工业区B栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供的一种芯片编带机，包括机架、芯片供料机构、芯片移送机构、热封机构和检测机构，机架上方设有工作台，芯片供料机构安装在工作台上，工作台上设有横跨机架左右两侧的输送轨道，输送轨道内放置载带，供料机构安装在输送轨道后侧，输送轨道的上方设有热封机构，检测机构安装在热封机构的右侧，芯片移送机构安装在供料机构一侧用于拿取芯片供料机构上的芯片，芯片供料机构包括支撑架、安装在支撑架上的堆料架，支撑架固定在工作台上，堆料架下方设有推料组件用于推送放置在堆料架内的料管，推料组件滑动连接在支撑架上。本实用新型提供的一种芯片编带机，采用自动上料输送以及编带热封包装，减少了人工操作，提高生产效率。