一种精密打孔设备及方法
基本信息
| 申请号 | CN202011254126.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112536923A | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN112536923A | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | G01B11/22(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D1/14(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张海波;周欣;王耀波 | 申请（专利权）人 | 东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏云辉 |
| 地址 | 523000广东省东莞市大朗镇佛新社区富民南路8号酷赛科技园3栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种精密打孔设备及方法，其中设备包括：设备主体、治具台、第一移动装置、打孔装置、第二移动装置以及测距装置；第一移动装置安装于设备主体且与治具台连接，用于驱动治具台移动；治具台上设有工件固定治具；第二移动装置安装在设备主体于第一移动装置上方位置且与打孔装置连接，用于驱动打孔装置移动；测距装置竖直安装于设备主体上，用于检测待加工工件上待加工孔的加工前孔深数据以及加工后孔深数据。较于传统的钻孔设备来说，结合测距装置的应用，能够对加工前的孔进行测量提供加工深度计算依据，还能够对加工后的孔进行测量校验，保证加工精度。整体实现精密钻孔，提高产品加工质量。 |
