一种用于12英寸硅晶圆的负型PSPI树脂及其制备方法与应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于12英寸硅晶圆的负型PSPI树脂及其制备方法与应用

基本信息

申请号	CN202010263769.8	申请日	-
公开（公告）号	CN111522200B	公开（公告）日	2021-07-27
申请公布号	CN111522200B	申请公布日	2021-07-27
分类号	G03F7/027（2006.01）I;G03F7/037（2006.01）I;G03F7/004（2006.01）I;C08F283/04（2006.01）I;G03F7/20（2006.01）I;G03F7/16（2006.01）I;G03F7/30（2006.01）I;G03F7/40（2006.01）I	分类	摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕;
发明人	杨士勇;袁莉莉;范圣男;贾斌;左立辉;彭剑鹏	申请（专利权）人	明泉集团股份有限公司
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	关畅
地址	100190北京市海淀区中关村北一街2号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于12英寸硅晶圆的负型PSPI树脂及其制备方法与应用。它包括如下组分制成：感光性聚酰亚胺前驱体树脂、溶剂、光固化单体和光固化引发剂。它的制备方法，包括如下步骤：（1）将所述感光性聚酰亚胺前驱体树脂和所述溶剂混合，在黄光区和氮气保护下搅拌溶解形成均相溶液；（2）在所述均相溶液中加入所述光固化单体、所述光固化引发剂和/或所述其它组份混合，形成均相溶液后，添加所述溶剂，调整溶液体系粘度，过滤，即得到所述负型PSPI树脂。本发明负型PSPI树脂组合物溶液具有优良的储存稳定性和光刻工艺性，低温固化的树脂薄膜具有优良的综合力学性能、耐湿热性、耐化学浸蚀性和铜面粘结性，应用于制备12英寸晶圆表面多层互连电路中。