一种银碳化钨触头材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011059842.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112170861A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112170861A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | B22F9/30(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 覃向忠;章杰;张登 | 申请（专利权）人 | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 |
| 地址 | 541004广西壮族自治区桂林市七星区东城路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种银碳化钨触头材料的制备方法，包括得到压坯的步骤，其特征在是，所述得到压坯的步骤包括：用硝酸银溶液浸润碳化钨粉，所得混合物料干燥后进行热分解反应，破碎后进行还原，所得银‑碳化钨混合粉经压制得到压坯；其中，所述的硝酸银溶液为硝酸银水溶液。本发明所述方法工艺简单、生产周期短、成型难度低，所得触头的金相组织更为均匀，密度和硬度更高，电阻率更低。 |
