一种低功耗静电驱动式RF MEMS开关的制造方法

基本信息

申请号 CN201910172128.9 申请日 -
公开(公告)号 CN109911845A 公开(公告)日 2019-06-21
申请公布号 CN109911845A 申请公布日 2019-06-21
分类号 B81C1/00(2006.01)I; H01H59/00(2006.01)I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 钱娟; 王鹏飞; 陈泓宇 申请(专利权)人 无锡众创未来科技应用有限公司
代理机构 广州市百拓共享专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 无锡众创未来科技应用有限公司
地址 214000 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种低功耗静电驱动式RF MEMS开关的制造方法,其采用湿法刻蚀、深反应离子刻蚀、电镀等工艺,优化了现有静电驱动式RF MEMS开关的制造工艺,制造出的RF MEMS开关具有低功耗、高寿命的特点,符合行业需求。