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一种用于剥离晶锭的激光加工装置及控制系统

基本信息

申请号 CN202121861064.2 申请日 -
公开（公告）号 CN216370674U 公开（公告）日 2022-04-26
申请公布号 CN216370674U 申请公布日 2022-04-26
分类号 B23K26/36（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 宣丽英 申请（专利权）人 杭州乾晶半导体有限公司
代理机构 杭州五洲普华专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 姚宇吉
地址 311200浙江省杭州市萧山区建设三路733号信息港五期一号楼205-2
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于剥离晶锭的激光加工装置及控制系统，一种用于剥离晶锭的激光加工装置包括激光加工模块、测距模块及可移动承载模块，所述可移动承载模块位于所述激光加工模块和测距模块正下方；所述可移动承载模块用于承载待剥离晶锭并调整待剥离晶锭的位置；所述测距模块用于对待剥离晶锭端面进行高度测量获取待剥离晶锭端面高度信息；所述激光加工模块基于待剥离晶锭端面高度信息调整激光聚焦的高度，对待剥离晶锭进行激光加工。利用测距仪检测晶锭端面高度，激光加工模块根据高度信息调整激光聚焦位置，保证剥离晶片的总厚度偏差一致。