一种Mini-LED封装冷却装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110534321.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113270527A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113270527A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李远树 | 申请（专利权）人 | 深圳极光王科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蒋芳霞 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坪山街道六和社区深汕路41号（坪山段）高思特工业区第3栋101、201、401;第13栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及Mini‑LED封装冷却装置，包括均呈半球形的上模和下模，上模和下模可密封拼接构成完整球体；下模上呈矩阵排列设置有多个定位槽；上模上设置有多个封板；定位槽的周侧连通设置有溢胶槽；Mini‑LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、接料网、接水箱、水泵组件、加热组件、拼装组件，以及移料组件；通过该种方式能够使得减缓冷却过程，对封装胶进行充分摇匀，使得封装后的荧光颗粒的均匀性大幅提升，进而提升成品Mini‑LED的出光均匀性，改善产品品质。 |
