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点胶贴合机

基本信息

申请号 CN201610339761.9 申请日 -
公开（公告）号 CN105797917B 公开（公告）日 2019-04-16
申请公布号 CN105797917B 申请公布日 2019-04-16
分类号 B05C5/00（2006.01）I; B05C11/10（2006.01）I; B05C13/02（2006.01）I; F16B11/00（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 陈勇庆; 袁松林 申请（专利权）人 厦门欣力巨软件有限公司
代理机构 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人 张振
地址 361000 福建省厦门市集美区侨英街道环珠路339号二楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种点胶贴合机，包括第一输送装置，第一输送装置包括第一输送机构和作业送料轨道，作业送料轨道沿Y轴设置；沿作业送料轨道延伸的方向依次设有点胶装置和贴合装置；点胶装置包括至少一个三轴机械手和至少一个点胶机构，每个三轴机械手能分别控制每个点胶机构进行三维位移动作，并能对作业送料轨道上芯片治具中芯片进行自动点胶；贴合装置包括一个四轴机械手和一个吸料贴片部，四轴机械手能控制吸料贴片部进行三维位移动作和进行转动，并通过吸料贴片部将盖板治具上的盖板移动和贴合至点胶后芯片治具中的芯片上。本发明将点胶和贴合集中在一个设备中，实现点胶和贴合的一体化作业，提升作业效率。