一种耐高温低热膨胀系数的铝基/PMOS基复合层状材料的制备方法

基本信息

申请号 CN201710149093.8 申请日 -
公开(公告)号 CN107012346B 公开(公告)日 2018-11-23
申请公布号 CN107012346B 申请公布日 2018-11-23
分类号 C22C1/05;C22C21/14;C22C21/16;C22C1/10;C22C21/00;C22C21/02;C22C32/00;B22F7/04;B22F3/04;B22F3/20 分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
发明人 郭和谦 申请(专利权)人 广州农村商业银行股份有限公司海珠支行
代理机构 北京华识知识产权代理有限公司 代理人 广东鸿邦金属铝业有限公司
地址 510000 广东省广州市增城新塘镇宁西工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种耐高温低热膨胀系数的铝基/PMOS基复合层状材料的制备方法,包括以下步骤:首先制得PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料,然后通过在Al‑Cu‑Mg‑Si合金中加入Fe、Ni或Ag、Si3N4,制得铝基复合材料,最后将制得的PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料、铝基复合材料、PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料复合制得层状材料,层与层之间采用粘合层材料粘结而成,制得的层状材料在200‑400℃热处理,制得铝基/PMOS基复合层状材料。该发明制得的复合层状材料力学性能好,强度大,耐高温性能优异,热膨胀系数低。