一种耐高温低热膨胀系数的铝基/PMOS基复合层状材料的制备方法
基本信息
申请号 | CN201710149093.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107012346B | 公开(公告)日 | 2018-11-23 |
申请公布号 | CN107012346B | 申请公布日 | 2018-11-23 |
分类号 | C22C1/05;C22C21/14;C22C21/16;C22C1/10;C22C21/00;C22C21/02;C22C32/00;B22F7/04;B22F3/04;B22F3/20 | 分类 | 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理; |
发明人 | 郭和谦 | 申请(专利权)人 | 广州农村商业银行股份有限公司海珠支行 |
代理机构 | 北京华识知识产权代理有限公司 | 代理人 | 广东鸿邦金属铝业有限公司 |
地址 | 510000 广东省广州市增城新塘镇宁西工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种耐高温低热膨胀系数的铝基/PMOS基复合层状材料的制备方法,包括以下步骤:首先制得PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料,然后通过在Al‑Cu‑Mg‑Si合金中加入Fe、Ni或Ag、Si3N4,制得铝基复合材料,最后将制得的PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料、铝基复合材料、PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料复合制得层状材料,层与层之间采用粘合层材料粘结而成,制得的层状材料在200‑400℃热处理,制得铝基/PMOS基复合层状材料。该发明制得的复合层状材料力学性能好,强度大,耐高温性能优异,热膨胀系数低。 |
