一种耐高温低热膨胀系数的铝基/PMOS基复合层状材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710149093.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107012346A | 公开（公告）日 | 2017-08-04 |
| 申请公布号 | CN107012346A | 申请公布日 | 2017-08-04 |
| 分类号 | C22C1/05(2006.01)I;C22C21/14(2006.01)I;C22C21/16(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I;C22C21/02(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;B22F7/04(2006.01)I;B22F3/04(2006.01)I;B22F3/20(2006.01)I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 郭和谦 | 申请（专利权）人 | 广州农村商业银行股份有限公司海珠支行 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭和谦;广东鸿邦金属铝业有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市南城区元美路华凯广场A1407 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种耐高温低热膨胀系数的铝基/PMOS基复合层状材料的制备方法，包括以下步骤：首先制得PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料，然后通过在Al‑Cu‑Mg‑Si合金中加入Fe、Ni或Ag、Si3N4，制得铝基复合材料，最后将制得的PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料、铝基复合材料、PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料复合制得层状材料，层与层之间采用粘合层材料粘结而成，制得的层状材料在200‑400℃热处理，制得铝基/PMOS基复合层状材料。该发明制得的复合层状材料力学性能好，强度大，耐高温性能优异，热膨胀系数低。 |
