应用于封装PCBA板的烧录复用结构

基本信息

申请号 CN202111451644.9 申请日 -
公开(公告)号 CN114064061A 公开(公告)日 2022-02-18
申请公布号 CN114064061A 申请公布日 2022-02-18
分类号 G06F8/61(2018.01)I;G06F8/65(2018.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分类 计算;推算;计数;
发明人 于盛;郭惠玖;刘庆江;李军建;黄双凤 申请(专利权)人 张家港华捷电子有限公司
代理机构 无锡中瑞知识产权代理有限公司 代理人 陆平
地址 215600江苏省苏州市张家港市经济开发区(南区)新泾西路3号张家港华捷电子有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及到一种应用于封装PCBA板的烧录复用结构,包括主PCBA板,主PCBA板上设置有主控芯片和第一连接器,第一连接器与主控芯片通过PCBA板上的印制电路连接,用于向主控芯片烧录程序,第一连接器通过连接线与一个控制面板电性连接,该控制面板上设置有第二连接器和第三连接器,连接线的两端分别连接第一连接器和第二连接器,第三连接器与第二连接器通过控制面板上的印制导线相连接,第三连接器用于外接烧录器,烧录器依次通过第三连接器、控制面板上的印制电路、第二连接器、连接线、第一连接器、主PCBA板上的印制电路将程序代码录入主控芯片。本发明可实现在主PCBA板被封装的情况下对主PCBA板上的主控芯片进行程序更新升级。