一种用于IMD贴膜工艺中的剪片方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201910449267.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112008963A | 公开（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申请公布号 | CN112008963A | 申请公布日 | 2020-12-01 |
| 分类号 | B29C63/02(2006.01)I;B29C63/00(2006.01)I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 高闯;谷志明;吴厚杰;吴晗;王金玉 | 申请（专利权）人 | 沈阳华翔汽车零部件有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳优普达知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 沈阳华翔汽车零部件有限公司 |
| 地址 | 110000辽宁省沈阳市经济开发区开发大路3甲3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种用于IMD贴膜工艺中的剪片方法及装置，抓取机构取件完成后与贴膜机床同时旋转，到达指定位置后通过剪切机构完成对工件的剪切工作，本发明的优点是：避免造成人工浪费，原理高温工作环境，减轻一线员工工作强度，实现全自动剪切，提高生产效率，解决人工修剪料头容易出现的漏剪，剪不到位现象，为下一道焊接工序提供保障。 |
