一种半导体加工用激光切割机
基本信息
| 申请号 | CN201921428338.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210451430U | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN210451430U | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 叶其教 | 申请（专利权）人 | 广州市力捷科激光科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510000 广东省广州市番禺区石碁镇金山村华腾路22号华创动漫产业园二期33号楼一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体加工用激光切割机，包括底板、侧板、顶板、第二螺纹柱和支撑柱，所述底板上表面开设有第二限位槽，所述第二限位槽内滑动安装有托盘，所述底板位于第二限位槽的两侧开设有第一限位槽，所述底板上表面背离侧板的一端焊接有支撑柱，所述侧板上开设有第一滑槽，所述第一滑槽内贯穿开设有第三限位槽，所述第一滑槽内滑动安装有滑板，所述滑板背离侧板的一侧表面固定有激光头，所述顶板上贯穿开设有第二滑槽，所述第二螺纹柱滑动安装在第二滑槽内，所述第二螺纹柱的顶端焊接有限位块，所述第二螺纹柱的底端通过套管连接有连接杆，所述连接杆的底端通过第一轴承转动安装有橡胶块。本实用新型具备结构简单、便于维护的优点。 |
