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一种用于消除铆接间隙的结构

基本信息

申请号 CN202021864072.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213564458U 公开（公告）日 2021-06-29
申请公布号 CN213564458U 申请公布日 2021-06-29
分类号 B29C65/60（2006.01）I;B29C65/64（2006.01）I;B29C35/16（2006.01）I;B29C37/00（2006.01）I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 马东;唐华平;陈建明 申请（专利权）人 福尔达（天津）智能科技有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 张海洋
地址 300000天津市西青区西青经济技术开发区同源道7号A区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种用于消除铆接间隙的结构，包括铆接装置，所述铆接装置上设有壳体，所述壳体上设有印制电路板，所述印制电路板与所述壳体之间设有支撑筋；本实用新型设置了支撑筋，使该产品在铆接下压过程，PCB发生向下形变，铆接工装可以在PCB刚性允许的范围内过盈下压，这样在铆接工装复位上升过程，PCB会在刚性的条件下恢复向上形变弥补铆接点和PCB之间的间隙，从而彻底解决异响问题。