一种硅片传输调平机构
基本信息
| 申请号 | CN202021786773.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212485352U | 公开（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申请公布号 | CN212485352U | 申请公布日 | 2021-02-05 |
| 分类号 | H01L31/18(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 葛景;陈玉彬 | 申请（专利权）人 | 苏州辰锦智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道塔韵路178号一栋2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅片传输调平机构，包括：一对石英管组，平行设置，并配合构成承载所述传送带的承载面；调平座，至少设置于所述传送带的接收端和输出端，其包括：座体，垂直于所述石英管组的延伸方向设置；调节组件，活动连接于所述座体，所述调节组件的两端均具有用于承载所述石英管组的承载部，所述调节组件设置有所述承载部的两端能够分别沿竖直方向相对所述座体移动。本实用新型提供的硅片传输调平机构，通过调节组件姿态的调整，能够使一对承载部承载的一对石英管组进行高度位置调节，进而可将一对石英管组调整至相互平行、且与水平面平行，满足平稳传输硅片的需求。 |
