一种高CTI高抗剥离强度的CEM-1覆铜板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110519544.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113290978A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113290978A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B32B15/20 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 张继祖;邢盛;张笑吟 | 申请（专利权）人 | 莱州鹏洲电子有限公司 |
| 代理机构 | 济南光启专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 衣明春 |
| 地址 | 261400 山东省烟台市莱州市虎头崖镇工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高CTI高抗剥离强度CEM‑1覆铜板及其制备方法，涉及覆铜板的制备技术，其包括以下步骤：制备无碱玻纤布用树脂溶液；制备漂白绝缘木浆纸用树脂溶液；将步骤1所得的树脂溶液使用立式上胶机涂覆于无碱玻纤布两面；将步骤2所得的树脂溶液使用卧式上胶机涂覆于漂白绝缘木浆纸两面；根据厚度要求，取若干张步骤4制得的木浆纸半固化片叠加在一起，在其上、下两面各叠加一张步骤3所得的无碱玻纤布半固化片，最后在单面覆有一张铜箔；制得复合基覆铜箔层压板。本发明生产的CEM‑1覆铜板与国内同类型板材具有较高的CTI值及较高的抗剥离强度，已被客户大批量使用。 |
