一种全抛晰晶釉瓷质砖的制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种全抛晰晶釉瓷质砖的制作方法

基本信息

申请号	CN202110599479.5	申请日	-
公开（公告）号	CN113121113A	公开（公告）日	2021-07-16
申请公布号	CN113121113A	申请公布日	2021-07-16
分类号	C03C8/02（2006.01）I;C04B33/34（2006.01）I;C04B41/86（2006.01）I	分类	玻璃；矿棉或渣棉;
发明人	蓝伟强;陈立新	申请（专利权）人	佛山市陶粒子新型材料科技有限公司
代理机构	北京科家知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周瑜
地址	528000广东省佛山市禅城区南庄镇季华西路78号佛山国际陶瓷卫浴城内A区20座17号铺
法律状态	-

摘要

本发明适用于瓷砖烧制领域，提供了一种全抛晰晶釉瓷质砖的制作方法，包括以下步骤：S1.材料选用锆英砂，将破碎的颗粒经由粉碎机粉碎后，通过600‑1200℃煅烧，得到材料A；S2.选用全抛釉，并混合三种不同膨胀系数的干粒子熔块制作成基础釉料B；S3.选用为陶瓷熔块干粒作为材料C；S4.制坯：将瓷质砖粉料均匀铺布在压砖机模腔中，并将瓷质砖粉料压制成瓷质砖生坯；S5.在步骤S4中制得的瓷质砖生坯上施加面釉；S6.将步骤S5中制得的瓷质砖生坯置于干燥窑中于150‑200℃下烘干。本发明使用了材质基础便宜的基础釉料B，减少了陶瓷熔块干粒的占比，成本约减少30％，同时，在相同的制作工艺下能产生不同波纹的效果，使得产品的可选择性大大提升。