一种MEMS传感器阶梯深孔封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121838826.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215924388U | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN215924388U | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 庄海涵;张晋雷;陈东华 | 申请（专利权）人 | 华芯智能（珠海）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 白玉卓 |
| 地址 | 519000广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-68728（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种MEMS传感器阶梯深孔封装结构，包括基板以及与所述基板固定连接的壳体，所述壳体内置有一芯片，所述芯片与所述基板固定连接，所述芯片背离所述壳体的一侧开设有孔洞，所述孔洞上设有第一焊盘，所述基板贯通开设有阶梯孔，所述阶梯孔通过定位工装与所述孔洞位置正对布置，所述阶梯孔设有第二焊盘，所述第一焊盘通过引线与所述第二焊盘电连接。本实用新型通过设置阶梯孔能够更好地释放封装带来的应力，达到了提升精度的目的，从而克服了传统打线均是在平面进行对产品精度产生的不良影响。 |
