一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装
基本信息
| 申请号 | CN202121066955.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215414737U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215414737U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | G01N3/08（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张晋雷 | 申请（专利权）人 | 华芯智能（珠海）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 甄丹凤 |
| 地址 | 519000广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-68728（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接。通过本实用新型的整体工装设计，相对于现有徒手操作焊接在产品完成金线键合后需要进行封盖，以及产品不能对齐产生偏差及焊接力不够导致产品报废的不足，解决了焊接盖板、焊料片、管壳对齐问题，从而达到管壳、焊料片和盖板可以在工装结构内实现紧实、牢固的贴合，焊接力达到标准，提升产能，减少报废风险的效果。 |
