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悬空打线工艺及工装

基本信息

申请号 CN202210397882.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114715841A 公开（公告）日 2022-07-08
申请公布号 CN114715841A 申请公布日 2022-07-08
分类号 B81C1/00（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 张晋雷 申请（专利权）人 华芯智能（珠海）科技有限公司
代理机构 北京沁优知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 519000广东省珠海市横琴新区环岛东路3000号横琴国际商务中心801-8058室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供悬空打线工艺，包括通过悬空打线工装将MEMS芯片固定于管壳中，对MEMS芯片进行打线，使得MEMS芯片通过金属线与管壳连接；完成打线后将悬空打线工装移走，MEMS芯片通过金属线与管壳连接且MEMS芯片底部与管壳留有间隙呈悬空状；采用粘度值为14500cp的胶水于MEMS芯片与金属线连接所在表面进行涂覆形成防护层，满足固化条件对防护层进行固化，涂覆厚度覆盖MEMS芯片与金属线连接处的焊点。本发明实现了杨氏模量为零的悬空打线过程，避免外部应力变化对MEMS芯片内部结构产生的消极影响，确保了MEMS芯片全温环境下的参数稳定。