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一种轻型隔热木地板地坪铺装结构

基本信息

申请号 CN201921333474.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210622220U 公开（公告）日 2020-05-26
申请公布号 CN210622220U 申请公布日 2020-05-26
分类号 E04F15/04;E04F15/20 分类 建筑物;
发明人 李彬 申请（专利权）人 上海天华室内设计有限公司
代理机构 上海博杰专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 上海天华室内设计有限公司
地址 201802 上海市嘉定区胜辛南路500号15幢2002室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种轻型隔热木地板地坪铺装结构，该铺装结构包括楼板层、覆设于该楼板层上方的混凝土层、预埋于该混凝土层内的复数根聚乙烯圆管、覆设于该混凝土层上方的水泥砂浆聚苯颗粒结合层、覆设于该水泥砂浆聚苯颗粒结合层上方的界面剂层、覆设于该界面剂层上方的水泥自流平层、覆设于该水泥自流平层上方的地垫层、以及固设于该地垫层上方的木地板。实施本实用新型的轻型隔热木地板地坪铺装结构时，通过设置混凝土层进行初步找平，通过设置复数根聚乙烯圆管便于提前进行布线。通过设置水泥砂浆聚苯颗粒结合层起到隔热静音效果，通过设置界面剂层，起到增加柔软性、耐老化等作用。通过设置水泥自流平层进行快速找平，降低找平厚度。