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一种LED封装设备

基本信息

申请号 CN201721030177.1 申请日 -
公开（公告）号 CN207800635U 公开（公告）日 2018-08-31
申请公布号 CN207800635U 申请公布日 2018-08-31
分类号 H01L33/48;H01L21/66;H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 白国华 申请（专利权）人 中贵硬创未来（青岛）科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 102200 北京市昌平区回龙观镇东大街338号回龙观创客广场物业部
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED封装设备，包括机体和连接轴，所述机体的一端设有进料槽，所述传送带的上方设有固晶机，所述固晶机的上表面设有显示放大器，所述固晶机的内表面设有微型恒温器和吸尘窗，所述固晶机的一侧设有点胶机，所述点胶机的一侧设有固化机，所述固化机的一侧设有性能检测机，所述性能检测机的上表面设有计数器和合格警示灯，所述机体的另一端设有出料槽。本实用新型所述的一种LED封装设备，设有显示放大器、计数器和合格警示灯，能够实现固晶、点胶、固化和检测的一体化，且能从外界直观的观察设备的封装情况，还能统计设备封装的总数量和合格产品数量，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。