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一种适用于柱形隐藏孔的充盈式双态打磨装置

基本信息

申请号 CN201911070286.X 申请日 -
公开（公告）号 CN110900317B 公开（公告）日 2021-11-19
申请公布号 CN110900317B 申请公布日 2021-11-19
分类号 B24B1/00（2006.01）I;B24B31/00（2006.01）I;B24B31/112（2006.01）I;B24B31/12（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 阚森;鲍荣 申请（专利权）人 徐州赛欧电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 221000江苏省徐州市徐州高新技术开发区大学路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种适用于柱形隐藏孔的充盈式双态打磨装置，属于机械加工技术领域，一种适用于柱形隐藏孔的充盈式双态打磨装置，可以实现以双态转化液为基质，在一定条件下可以实现液体至固体之间的双向转变，先利用液体的流动特性，辅以膨胀导向限位作用实现对柱形隐藏孔的充盈，充盈贴合后使之转变为固体进行对隐藏孔的打磨，打磨完成后去掉外界条件后可以自行恢复至液态，方便进行收缩退出隐藏孔，可以重复打磨，大大提高了对柱形隐藏孔的打磨效果和便捷性，且成本较低，仅存在打磨介质的损耗，可以适用于各种尺寸及形状的柱形隐藏孔的深度打磨，十分灵活。