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复合电路板及其制造方法

基本信息

申请号 CN201810283458.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110278659B 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN110278659B 申请公布日 2021-09-28
分类号 H05K1/14（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 胡先钦;刘立坤;李艳禄;何明展 申请（专利权）人 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人 薛晓伟;饶婕
地址 066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
法律状态 -

摘要

摘要 一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板，所述内层线路基板单元的至少一边不延伸到所述复合电路板的边缘，所述内层线路基板单元的外表面形成有第一保护层和第一覆盖层，所述内层线路基板单元包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层两侧的第一内线路层和第二内线路层，所述第一保护层分别形成在所述第一内线路层的外表面和所述第二内线路层的外表面，所述第一保护层覆盖所述第一内线路层和第二内线路层。本发明进一步还提供所述复合电路板的制造方法。