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复合电路板及其制作方法

基本信息

申请号 CN202010146448.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113365412A 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN113365412A 申请公布日 2021-09-07
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李洋;李艳禄 申请（专利权）人 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人 赵文曲
地址 066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种复合电路板，包括：复合线路板单元，所述复合线路板单元包括第一粘结胶材、位于所述第一粘结胶材一侧的第一线路层以及位于所述第一粘结胶材另一侧的第二线路层，所述第一线路层包括第一内层导电线路以及位于第一内层导电线路两端的第一外层导电线路；第二线路层包括第二内层导电线路以及位于第二内层导电线路两端的第二外层导电线路；两端的所述第一外层导电线路向靠近彼此的方向弯折且间隔形成第一开窗，且两端的所述第一外层导电线路经弯折后与第一内层导电线路正对设置，两端的所述第二外层导电线路向靠近彼此的方向弯折且间隔形成第二开窗，且两端的所述第二外层导电线路经弯折后与第二内层导电线路正对设置。