电路板的制作方法及由该方法制得的电路板专利查询专利号|摘要-满商公司网

电路板的制作方法及由该方法制得的电路板

基本信息

申请号	CN201711107887.4	申请日	-
公开（公告）号	CN109788663B	公开（公告）日	2021-08-24
申请公布号	CN109788663B	申请公布日	2021-08-24
分类号	H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	贾梦璐;覃海波	申请（专利权）人	宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
代理机构	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司	代理人	饶婕;唐芳芳
地址	518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
法律状态	-

摘要

一种电路板，其包括自上而下依次层叠设置的第三导电线路层、第三绝缘层、第一绝缘层、第一导电线路层、基板、第二导电线路层、第二绝缘层、第四绝缘层、及第四导电线路层。该电路板还包括至少一第一导电孔及至少一第二导电孔。第一导电孔包括第一导电盲孔及与第一导电盲孔正对且电性连接的第三导电盲孔，第一导电盲孔依次贯穿第一绝缘层、第一导电线路层及基板，第三导电盲孔依次贯穿第三导电线路层及第三绝缘层；第二导电孔包括第二导电盲孔及与第二导电盲孔正对且电性连接的第四导电盲孔，第二导电盲孔依次贯穿第二绝缘层、第二导电线路层及基板，第四导电盲孔依次贯穿第四导电线路层及第四绝缘层。另，本发明还提供一种所述电路板的制作方法。