柔性电路板及其制作方法

基本信息

申请号 CN201710544105.7 申请日 -
公开(公告)号 CN109219259B 公开(公告)日 2021-09-14
申请公布号 CN109219259B 申请公布日 2021-09-14
分类号 H05K3/10 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 袁刚;杜明华;李成佳 申请(专利权)人 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人 饶婕
地址 066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
法律状态 -

摘要

摘要 一种柔性电路板,包括:一聚酰亚胺基材,开设有贯穿的至少一通孔,所述聚酰亚胺基材相对的两表面均形成有凹槽;一聚酰亚胺导电膜,形成于所述聚酰亚胺基材相对的两表面除所述凹槽之外的部分以及所述通孔的内壁上,所述聚酰亚胺导电膜包括位于所述通孔的内壁的第一聚酰亚胺导电层以及除所述第一聚酰亚胺导电层之外的一第二聚酰亚胺导电层;两导电线路层,形成于所述第二聚酰亚胺导电层远离所述聚酰亚胺基材的表面,每一导电线路层具有与所述凹槽位置对应的线路开口,其中,形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔中具有导电部以电性连接所述两导电线路层;两覆盖膜,形成于所述两导电线路层远离所述聚酰亚胺基材的表面,所述覆盖膜填充至所述凹槽。