电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201810532266.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110545637B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN110545637B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨梅;戴俊 | 申请（专利权）人 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址 | 518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板。电路板包括：一内层线路板、一感光覆盖膜、一第三线路层以及第一覆盖膜，内层线路板包括一基底层以及位于基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，第一线路层与第二线路层导通电连接，第一线路层上包括一开盖区，感光覆盖膜贴覆在第一线路层上，第三线路层形成在感光覆盖膜上，并与第一线路层导通电连接，第三线路层包括相互重叠的种子层及铜层，种子层形成在感光覆盖膜上，铜层远离感光覆盖膜，感光覆盖膜上形成有一第一开口，第一开口贯穿感光覆盖膜，第一开口与开盖区相对应，开盖区从第一开口中暴露，第一覆盖膜贴覆在第二线路层上。本发明还涉及一种制作该电路板的方法。 |
