具有断差的电路板及电路板的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010174629.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113395843A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113395843A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李艳禄;李洋;刘立坤;王超 | 申请（专利权）人 | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 饶婕;赵文曲 |
| 地址 | 066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供一载板，所述载板包括绝缘基层、第一导电层及第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置于所述绝缘基层的两背对设置的表面上；对所述第一导电层进行蚀刻，以形成第一导电线路层；于所述第一导电线路层的表面形成第一介电层；于所述第一介电层的部分表面形成至少一第二介电层及第二导电线路层，使得所述第二介电层和所述第一介电层之间形成第一断差区域；及于所述第二导电线路层背对所述绝缘基层的表面形成第一覆盖膜，所述第一断差区域外露于所述第一覆盖膜。本申请还提供了一种电路板。 |
