量子场分布的Trench MOSFET沟槽终端结构

基本信息

申请号 CN201320254968.8 申请日 -
公开(公告)号 CN203277388U 公开(公告)日 2013-11-06
申请公布号 CN203277388U 申请公布日 2013-11-06
分类号 H01L29/40(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王新 申请(专利权)人 成都瑞芯电子有限公司
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 代理人 成都瑞芯电子有限公司
地址 610000 四川省成都市高新区世纪城南路216号天府软件园D区6号楼14层
法律状态 -

摘要

摘要 量子场分布的Trench?MOSFET沟槽终端结构,包括外延层,及位于外延层中深度相同的第一隔离槽和平行于第一隔离槽,且位于第一隔离槽远离硅片边界一侧的第二隔离槽;第一隔离槽和第二隔离槽内部都有多晶硅电极,所述多晶硅电极与沟槽内壁之间有栅氧化层,所述第一隔离槽和第二隔离槽之间连接有短隔离槽。采用本实用新型所述的量子场分布的Trench?MOSFET沟槽终端结构,改变了原来终端结构的设计方法,在隔离槽与隔离槽之间用小沟槽相连接,此结构消除了体区边缘的曲率半径,把体区终端部分更充分地变为平行平面结。这种结构既不用设计场板和场限环结合结构中的距离难点,而且还节省了芯片的面积。