一种电子设备的压接件拆除装置
基本信息
申请号 | CN202111595323.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114094422A | 公开(公告)日 | 2022-02-25 |
申请公布号 | CN114094422A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
分类号 | H01R43/26(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 王争印;郭露露 | 申请(专利权)人 | 北京东远润兴科技有限公司 |
代理机构 | 北京信远达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任苏亚 |
地址 | 100085北京市海淀区上地信息路2号2号楼14层14B | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种电子设备的压接件拆除装置,其特征在于,用于将板卡(1)与连接器(2)分离,包括:安装板(3)和固定在安装板(3)上的顶针,顶针用于从板卡(1)的背面插入板卡(1)的插孔内,并用于与连接器(2)的引脚相抵顶出引脚,顶针的长度不小于插孔的深度;压力机,压力机用于向安装板(3)施加压力。使用时,将安装板设置在板卡的背面,确定好位置后,整体翻转180°,然后启动压力机,将安装板上的顶针插入插孔内,通过顶针将压接在板卡的插孔内的引脚顶出,从而实现板卡与连接器的分离。通过上述结构可实现板卡与连接器的分离,并且不会损坏板卡与连接器,因此,拆分后的板卡与连接器可再次利用,从而降低了成本。 |
