散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器
基本信息
| 申请号 | CN201820640238.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208675649U | 公开（公告）日 | 2019-03-29 |
| 申请公布号 | CN208675649U | 申请公布日 | 2019-03-29 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I; H01L23/427（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郭露露; 毛林威 | 申请（专利权）人 | 北京东远润兴科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京信远达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏晓波 |
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地信息路2号2号楼14层14B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器，该散热结构采用热管和散热板相结合的结构，散热板上设置有形状、尺寸与热管形状、尺寸相适配的安装槽；热管位于安装槽内，且热管和安装槽之间填充焊接金属介质，利用该焊接金属介质将热管和散热板焊接成一体。该散热结构热管表面和散热板之间的空隙完全被导热率较高的金属填充，有效降低热管和散热板之间的接触热阻，大大提高了植入热管后散热板的导热率。 |
