敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN00805923.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1346309A | 公开（公告）日 | 2002-04-24 |
| 申请公布号 | CN1346309A | 申请公布日 | 2002-04-24 |
| 分类号 | B32B15/08;H05K3/38 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 苅谷隆 | 申请（专利权）人 | 揖斐电电子（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 中国专利代理（香港）有限公司 | 代理人 | 揖斐电株式会社;揖斐电电子（北京）有限公司 |
| 地址 | 日本岐阜县 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中,在进行了粗糙化处理的铜箔面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。此外,在铜箔的绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔形成了通路孔的印刷布线板用电路基板中,由于在绝缘性基体材料的一个面与导体电路之间,形成了其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层,故可制造在连接电阻的稳定性方面良好的印刷布线板用电路基板。 |
