印制电路板及该印制电路板的制造方法

基本信息

申请号 CN200780021655.5 申请日 -
公开(公告)号 CN101467501B 公开(公告)日 2011-07-20
申请公布号 CN101467501B 申请公布日 2011-07-20
分类号 H05K1/16(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高桥通昌;三门幸信;柳沢裕行 申请(专利权)人 揖斐电电子(北京)有限公司
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 揖斐电株式会社;揖斐电电子(北京)有限公司
地址 日本岐阜县
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种印制电路板,所述印制电路板包含:绝缘层;包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极,并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面;形成于电阻形成区域上的电阻,所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域;和外部连接用导体图形,该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上,并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此,本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。