一种真空搅拌摩擦焊接装置及金属复合板制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410843109.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104475967A | 公开（公告）日 | 2015-04-01 |
| 申请公布号 | CN104475967A | 申请公布日 | 2015-04-01 |
| 分类号 | B23K20/12(2006.01)I;B23K20/14(2006.01)I;B23K20/233(2006.01)I;B23K101/18(2006.01)N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 谢广明;崔洪波;骆宗安;王国栋 | 申请（专利权）人 | 沈阳科安捷材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳东大知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁焱 |
| 地址 | 110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种真空搅拌摩擦焊接装置及金属复合板制备方法，打破传统金属复合板制备方式，在高真空环境下通过搅拌摩擦焊方式实现难焊接金属材料的焊接，本发明与传统的金属复合板制备方法相比，是在真空搅拌摩擦焊接装置内完成焊缝的焊接，在封装制坯过程中有效改善接头焊缝质量，且组合坯在经过加热和轧制后可以牢固结合，能够有效避免复合界面氧化，保证金属复合板的界面结合强度。本发明的真空搅拌摩擦焊接装置通过三组滑块-滑轨机构、三组丝杠-丝母机构及三组驱动电机，满足了焊前及焊中搅拌摩擦焊机位置的调整，通过电动蜗轮蜗杆机构及水平旋转台，满足了一次真空封装即可完成金属板四面焊缝的焊接，进而实现了难焊接金属材料的金属复合板的制备。 |
